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9月16日,禾赛科技正式登陆港交所,开盘价最高为244港元,截止至发稿为229.2港元,较212.8港元发行价涨幅为7.99%,目前公司市值352.08亿港元。
2025年9月15日,国家市场监督管理总局发布了重要的公告称,近日,经初步调查,英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》,市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。按照英伟达2024年中国区171亿美元的营收计算,英伟达可能面临的罚款将达到1.71亿~17.1亿美元(约合人民币122亿元)。
2026半导体投资年会暨IC风云榜特设“年度最佳雇主奖”,欢迎表现突出的企业申报参加。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼特别设立16大市场类奖项,欢迎表现卓越的企业申报参加。
韩国芯片初创公司FuriosaAI正寻求挑战英伟达,该公司正准备在一轮潜在的IPO前融资中筹集超过3亿美元。新一轮融资最早可能于2026年1月真正开始启动,所得款项大多数都用在开发该公司的第三代人工智能(AI)芯片。该知情的人说,此次融资可能作为IPO前的融资,该公司最早可能在2027年上市。
龙芯首款显卡9A1000开发近完成,第三季度将流片,定位入门级AI加速,性能优化后AI算力达40 TOPS,后续有9A2000等计划,反映中国显卡行业技术自主化持续推进。
英特尔因剥离Altera业务下调2025年运营支出目标至168亿美元,股价涨近4%。根据一份监管文件,英特尔于9月12日完成出售Altera 51%股权交易,银湖资本以约33亿美元的股权价值收购Altera的多数股权,这反映了债务融资和业务现金流。
意法半导体承诺不在意大利削减就业岗位,放弃阿格拉特工厂裁员计划并提出工业复兴计划,该工厂2027年后或扩张,此举平息了与意大利的争端。意法半导体表示,自愿离职将导致法国工厂裁员1000人,而原计划的自然减员计划中,法国工厂将裁员2800人,
晶晨股份拟3.16亿元收购芯迈微半导体 强化“通信+AIoT”平台战略布局
9月15日,晶晨股份发布了重要的公告称,公司拟以现金31,611万元收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司100%股权。交易完成后,芯迈微将成为晶晨股份全资子公司,并纳入合并报表范围。
中国商务部国际贸易谈判代表兼副部长李成钢15日傍晚在此间表示,中美双方就以合作方式妥善解决TikTok问题、减少投资障碍、促进有关经贸合作等达成了基本框架共识。
南芯科技积极地推进前瞻布局,对旗下产品做多项针对性突破创新和优化升级,推出了全新多口快充解决方案和高集成度移动电源解决方案。其中,南芯多口快充解决方案凭借极致的高集成度、体积和能效优势,向行业主流方案发起了冲锋,同时移动电源系列芯片解决方案也因覆盖众多场景应用呈现广阔的前景。
彭博记者马克·古尔曼(Mark Gurman)表示,在秋季新品发表会后,预计苹果公司在2025年至2026年上半年将新品齐发,重头戏包括搭载M5芯片的iPad Pro、以及智能家居中枢这个全新产品类别。
苹果自研芯片版图加速扩张,从核心SoC一路延伸周边芯片,全面走向自主化,背后最大推手就是台积电的先进制程。供应链一手消息指出,明年登场的iPhone 18高端机型将首度导入自研C2数据机芯片,搭配台积电2nmA20芯片;笔记本电脑端的MacBook M6、以及Vision Pro的R2,也有望全面跟进2nm。
研究机构多个方面数据显示,全球半导体晶圆代工 2.0( Foundry 2.0)市场2025年第二季度营收年增19%,先进制程与先进封装为主要驱动力,其中台积电市占率由2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%,创高,大多数来源于3nm放量及CoWoS扩产。
英伟达违反反垄断法!市场监管总局决定:进一步调查;高集成度新品进击行业主流,南芯科技再造新“里程碑”。
又一国产CPU明年大规模出货;上海1.2亿元半导体封装材料项目奠基;dToF传感芯片商灵明光子完成C3轮融资。
A股五大晶圆厂上半年盘点:增长、突破与分化;A股上市公司官宣两起收购;华工科技拟7650万元合资成立投资基金。
2nm芯片,月底量产!业内预计NAND闪存价格或上涨高达30%;台积电将在屏东科学园区打造晶圆厂供应链中心。
OpenAI董事长示警:AI行业许多人会损失惨重;星源智机器人完成2亿元天使轮融资,加速具身大脑研发;盛视科技拟3000万元投设机器人公司。
比亚迪:积极做出响应《供应商账款支付规范倡议》;中汽协发布《汽车整车企业供应商账款支付规范倡议》;上汽MG公开征集黑公关和水军线索。
【一周IC快报】美国将复旦微等23家中企列入实体清单,封杀9家中国实验室;戴尔上海及厦门裁员,赔偿N+3!
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